Χαμηλού θορύβου μηχανή τοποθέτησης KE-2060M KE-3020V JUKI SMT

Μηχανές KE τοποθέτησης του ΦΟΎΤΖΙ SMT - 3020V λυγίζουν το τσιπ με το από δεύτερο χέρι

Περιγραφή:
Το KE-3020V είναι πιό πρόσφατη περιθωριακή τεχνολογία JUKI για τη βελτιωμένες ευελιξία και την ποιότητα παραγωγής. Υποστηρίζει και τους ηλεκτρονικούς και μηχανικούς τροφοδότες ταινιών και μπορεί να χειριστεί τους πίνακες μέχρι 610 X 560 χιλ. Με το κεφάλι λέιζερ πολυ-ακροφυσίων του, το KE-3020V μπορεί να επιτύχει μια εκτιμημένη ταχύτητα IPC9850 του cph 17.100 και είναι ικανό μιας σειράς συστατικής τοποθέτησης από 01005 έως 74 X 74 χιλ.

Χαρακτηριστικά γνωρίσματα:
♦ Ενιαίος ατσάλινος σκελετός, 1 κεφάλι ανά ατσάλινο σκελετό
Ιδανικό για το υψηλός-μίγμα, υψηλός-μεταστροφή, περιβάλλοντα.
♦ 6 ακροφύσια ανά ατσάλινο σκελετό (συν το κεφάλι ολοκληρωμένου κυκλώματος σε 3020V)
Μπορεί να τοποθετήσει 6 συστατικά ταυτόχρονα και το κέντρο στα πεταχτά.
♦ Υψηλό Drive βιδών σφαιρών ακρίβειας χαμηλού θορύβου με τους γραμμικούς κωδικοποιητές
♦ Το υψηλό λέιζερ ακρίβειας ευθυγραμμίζει συστατικό να στραφεί
Επιλέξτε την κεντραρίσματος μέθοδο βασισμένη στο συστατικούς τύπο, το σκάφος, το μέγεθος και το υλικό.
♦ Κεντραρίσματος σύστημα εικόνας Strobing υψηλής ταχύτητας (3020V μόνο)
Κεντραρίσματος ταχύτητα τοποθέτησης αύξησης -ο-πετώ-οράματος με την εξάλειψη των σπαταλημένων στάσεων πέρα από τη κάμερα.
♦ Μετασχηματιστή καροτσάκια τροφοδοτών
Υποστηρίζει και τα ηλεκτρονικά και μηχανικά καροτσάκια τροφοδοτών.
♦ Τυποποιημένο ΛΑΪΚΟ Capacibility
Η συνέλευση συσκευασία--συσκευασίας υποστηρίζεται πλήρως χρησιμοποιώντας είτε τις γραμμικές είτε περιστροφικές μονάδες fluxer.

Προδιαγραφές:

Εφαρμογή SMT:
Η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία, SMT και η σχετική επιφάνειά του τοποθετούν τις συσκευές, SMDs επιταχύνει αρκετά τη συνέλευση PCB καθώς τα συστατικά τοποθετούν απλά στον πίνακα.
Κοιτάξτε μέσα σε οποιοδήποτε κομμάτι του εμπορικά γίνονταυ ηλεκτρονικού εξοπλισμού αυτές τις μέρες και τον γεμίζουν με τις μικρές συσκευές. Παρά τη χρησιμοποίηση των παραδοσιακών συστατικών με τους μολύβδους καλωδίων όπως εκείνους που μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την εγχώριες κατασκευή και τις εξαρτήσεις, αυτά τα συστατικά τοποθετούνται επάνω στην επιφάνεια των πινάκων και πολλοί είναι λεπτό σε μέγεθος.

♦ Καλή μηχανική εκτέλεση υπό τους όρους κλονισμού και δόνησης. (Εν μέρει λόγω της χαμηλότερης μάζας, και εν μέρει λόγω λιγότερο.)

♦ Χαμηλότερες αντίσταση και αυτεπαγωγή στη σύνδεση συνεπώς, λιγότερες ανεπιθύμητα αποτελέσματα σημάτων RF και καλύτερα και πιό προβλέψιμη υψηλής συχνότητας απόδοση.

♦ Καλύτερη απόδοση EMC (χαμηλότερα ακτινοβολούσες εκπομπές) που οφείλεται στη μικρότερη περιοχή βρόχων ακτινοβολίας (λόγω της μικρότερης συσκευασίας) και τη μικρότερη αυτεπαγωγή μολύβδου.

♦ Λιγότερες τρύπες πρέπει να τρυπηθούν με τρυπάνι. (Η διάτρυση PCBs είναι χρονοβόρα και ακριβή.)

♦ Λογικοί αρχικοί κόστος και χρόνος της καθιέρωσης για τη μαζική παραγωγή, που χρησιμοποιεί τους αυτοματοποιημένους εξοπλισμούς.